半自动COG对位预压机 COG -P700A

适用的PANEL规格1-11寸，PANEL；
玻璃厚度0.3MM-1.1MM（单层玻璃）；
玻璃种类TFT，部分CSTN；
邦定IC PICH 14μm
邦定IC颗数：1颗/PANEL（若邦定2+1，只能分开邦定）
邦定方向：X或单向；
邦定IC尺寸：MIN 6*0.6（mm）；MAX 30*4（mm）
设备制程时间：TFT，3.8S/CHIP；
生产节拍：TFT，700PCS/H;
邦定精度：±3μm内；
较高对位精度设定：±0.5μm（目前国内较高指标）